金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，博敏电子股份有限公司获得一项名为“一种改进印制电路板装机单元平整度的上胶结构及办法”的专利，授权公告号 CN 116095977 B，请求日期为2023年1月。

  天眼查资料显现，博敏电子股份有限公司，成立于2005年，坐落梅州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱63039.8004万人民币，实缴本钱12244万人民币。经过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外出资了12家企业，参加招投标项目27次，专利信息191条，此外企业还具有行政许可55个。

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